Procesador Intel Core I9 12900 16 Nucleos 30mb Cache 5.20ghz

Descripción

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MICRO CORE I9-12900 2.4GHZ - 5.20GHZ 30MB (1700)

Especificaciones de la CPU
Núcleos totales dieciséis
N.º de núcleos de rendimiento 8
# de núcleos eficientes 8
Subprocesos totales 24
Frecuencia turbo máxima 5,10 GHz
Tecnología Intel Turbo Boost Max 3.0 Frecuencia 5,10 GHz
Frecuencia turbo máxima de núcleo de rendimiento 5,00 GHz
Frecuencia turbo máxima de núcleo eficiente 3,80 GHz
Frecuencia base de núcleo de rendimiento2,40 GHz
Frecuencia base de núcleo eficiente1,80 GHz
Cache Caché inteligente Intel de 30 MB
Caché L2 total14 MB
Potencia base del procesador 65W
Máxima potencia turbo 202W
Información suplementaria
Opciones Integradas Disponibles Sí
Ficha de datosVer ahora
Especificaciones de la memoria
Tamaño máximo de memoria (depende del tipo de memoria) 128GB
Tipos de memoria Hasta DDR5 4800 MT/s
Hasta DDR4 3200 MT/s
Número máximo de canales de memoria 2
Ancho de banda de memoria máximo 76,8 GB/s
Compatible con memoria ECC Sí
Gráficos del procesador
Gráficos del procesador Gráficos Intel UHD 770
Frecuencia base de gráficos 300 MHz
Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1,55 GHz
Salida de gráficos eDP 1.4b, DP 1.4a, HDMI 2.1
Unidades de Ejecución 32
Resolución máxima (HDMI) 4096x2160 @ 60Hz
Resolución máxima (DP) 7680x4320 @ 60Hz
Resolución máxima (eDP - Panel plano integrado) 5120x3200 @ 120Hz
Compatibilidad con DirectX* 12
Compatibilidad con OpenGL* 4.5
Compatibilidad con OpenCL* 3.0
Motores de códec multiformato 2
Video de sincronización rápida Intel Sí
Tecnología Intel Clear Video HD Sí
# de pantallas compatibles 4
Identificación del dispositivo 0x4680
Opciones de expansión
Revisión de la interfaz de medios directos (DMI)4.0
Número máximo de carriles DMI 8
Escalabilidad1S solamente
Revisión de PCI Express 5.0 y 4.0
Configuraciones PCI Express Hasta 1x16+4, 2x8+4
Número máximo de carriles PCI Express 20
Especificaciones del paquete
Enchufes compatibles FCLGA 1700
Configuración máxima de CPU 1
Especificación de solución térmica PCG 2020C
UNIÓN EN T 100°C
Tamaño del paquete 45,0 mm x 37,5 mm
Tecnologías avanzadas
Acelerador neural y gaussiano Intel 3.0
Director de subprocesos IntelSí
Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost) Sí
Compatible con memoria Intel Optane Sí
Tecnología de cambio de velocidad Intel Sí
Tecnología Intel Turbo Boost Max 3.0 Sí
Tecnología Intel Turbo Boost 2.0
Tecnología Intel Hyper-Threading Sí
Intel 64 Sí
Conjunto de instrucciones 64 bits
Extensiones del conjunto de instrucciones Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Estados inactivos Sí
Tecnología Intel SpeedStep mejorada Sí
Tecnologías de monitoreo térmico Sí
Dispositivo de administración de volumen Intel (VMD) Sí
Seguridad y confiabilidad
Elegibilidad de Intel vPro Intel vPro Enterprise, Intel vPro Essentials
Tecnología Intel de detección de amenazas (TDT)Sí
Tecnología de gestión activa Intel (AMT) Sí
Capacidad de gestión estándar Intel (ISM) Sí
Recuperación Intel con un solo clic Sí
Elegibilidad para Intel Hardware Shield Sí
Tecnología Intel Control-Flow Enforcement Sí
Cifrado de memoria total Intel: varias clavesSí
Cifrado de memoria total Intel Sí
Nuevas instrucciones de Intel AES Sí
Clave segura Sí
Protección del sistema operativo Intel Sí
Tecnología de ejecución de confianza Intel Sí
Ejecutar bit de desactivación Sí
Protector de arranque Intel Sí
Control de ejecución basado en modo (MBEC) Sí
Programa de plataforma de TI estable Intel (SIPP) Sí
Tecnología de virtualización Intel con protección de redirección (VT-rp) Sí
Tecnología de virtualización Intel (VT-x) Sí
Tecnología de virtualización Intel para E/S dirigida (VT-d) Sí
Intel VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) Sí

** Imágenes de carácter ilustrativo. **

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